晶片內散熱、液態金屬
"據tom’s Hardware報導，台積電的研究人員認為未來的解決方法是讓水在夾層電路之間流動，為此他們對三種不同的矽水道做了相關的模擬試驗：一種只有直接水冷(Direct Water Cooling，DWC)，作為製造過程的一部分，水有自己的迴路通道直接蝕刻到晶片的矽片中；另一種設計將水通道蝕刻到晶片頂部自己的矽層中，使用OX (氧化矽融合)的熱介面材料(Thermal Interface Material，TIM)層將熱量從晶片傳遞到水冷層；最後是一種將OX層換成更簡單、更便宜的低熔點液態金屬熱介面材料(Liquid Metal TIM，LMT)，這種屬於沒有水道的方式。
台積電在報告中說，結果顯示第一種方法最好，因為水道直接蝕刻在晶片本體中。其次是第二種方法，因為第二第三種都是在矽晶片表面再加了一層帶水路蝕刻的矽材料，用導熱材料黏接，效果會打些折扣。"
https://www.eettaiwan.com/20210722nt61-exploring-on-chip/
"據tom’s Hardware報導，台積電的研究人員認為未來的解決方法是讓水在夾層電路之間流動，為此他們對三種不同的矽水道做了相關的模擬試驗：一種只有直接水冷(Direct Water Cooling，DWC)，作為製造過程的一部分，水有自己的迴路通道直接蝕刻到晶片的矽片中；另一種設計將水通道蝕刻到晶片頂部自己的矽層中，使用OX (氧化矽融合)的熱介面材料(Thermal Interface Material，TIM)層將熱量從晶片傳遞到水冷層；最後是一種將OX層換成更簡單、更便宜的低熔點液態金屬熱介面材料(Liquid Metal TIM，LMT)，這種屬於沒有水道的方式。
台積電在報告中說，結果顯示第一種方法最好，因為水道直接蝕刻在晶片本體中。其次是第二種方法，因為第二第三種都是在矽晶片表面再加了一層帶水路蝕刻的矽材料，用導熱材料黏接，效果會打些折扣。"
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