*BB Ratio(Book-to-Bill Ratio, 수주출하비율)는 일정 기간 동안 접수된 신규 수주액(Book)을 같은 기간 실제로 공장에서 출하된 금액(Bill, 매출)으로 나눈 지표로, IT·부품 제조업의 전방 수요와 업황 사이클을 판단하는 대표적인 선행 지표입니다.
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📌 AI 서버 수요 폭발, 일본 전자부품 산업에 전례 없는 기회

AI 서버와 데이터센터 투자가 급증하면서 MLCC, 첨단 반도체 패키지 기판 등 일본이 강점을 가진 전자부품의 수요가 크게 늘고 있습니다. 특히 GPU, HBM 주변에 사용되는 고사양 부품이 AI 투자 확대의 직접적인 수혜를 받고 있습니다.

🔹 AI 서버가 MLCC 수요를 크게 늘리는 구조
기사에서는 AI 서버 1대에 MLCC가 1만5천~2만5천개가량 들어가 스마트폰보다 탑재량이 크게 많다고 설명합니다. 무라타는 글로벌 MLCC 1위 업체로 AI 서버와 데이터센터 확대의 직접적인 수혜를 받고 있습니다.

🔹 패키지 기판도 동반 성장
GPU와 HBM의 고성능화로 이를 연결하는 첨단 패키지 기판의 중요성도 커지고 있습니다. 일본의 이비덴 등 고사양 기판 업체들이 AI 서버 투자 확대의 핵심 공급망으로 부각되고 있습니다.

🔎 삼성전기도 같은 흐름
이 흐름은 일본 업체만의 이야기가 아닙니다. 6월 말 삼성전기의 MLCC BB Ratio는 1.31까지 상승했고, 무라타 1.30, 타이요유덴 1.25와 함께 코로나 이후 최고 수준을 기록했습니다. AI 서버용 고사양 MLCC의 공급 부족 가능성이 실제 수치로 확인되고 있습니다.

무라타도 2026회계연도 서버용 MLCC 수요가 전년 대비 85~90% 증가하고, MLCC ASP가 5~10% 상승할 것으로 예상하고 있습니다. 삼성전기 역시 AI 서버용 고용량 MLCC와 FC-BGA를 중심으로 증설하고 있어, 최근 MLCC 가격 상승은 단순한 단기 현물가격 급등보다는 AI 데이터센터가 만들어내는 구조적인 수요 증가 쪽에 조금 더 무게를 둘 필요가 있어 보입니다.
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