台积电强调，2nm 制程的效能提升达到 15%，同时功耗降低了 30%，节能表现显著提升。

此外，晶体管密度也提升了 1.15 倍，这归功于全环绕闸极（GAA）nanosheet 晶体管以及 N2 NanoFlex 技术，使制造商能够在最小面积内整合不同的逻辑单元，进一步优化制程效能。

由传统的 FinFET 技术转向 2nm「nanosheet」，台积电成功提升电流控制的精确度。

这种技术采用堆叠的窄矽带，每个矽带皆被闸极环绕，实现了比 FinFET 更精确的电流控制，让制造商根据不同的应用场景进行微调。

2nm 制程的优势使其成为 Apple 和 NVIDIA 等产业巨头的首选。然而，随着技术升级，N2 制程的晶圆价格也将水涨船高，预计较 3nm 制程上涨超过 10%。2nm 晶圆的单价可能在 25,000 至 30,000 美元之间，而 3nm 晶圆的价格约为 20,000 美元。

此外，考虑到初期的良率与试产阶段，2nm 制程在早期的采用速度可能会较为缓慢。