英特尔 详解 PowerVia 芯片背部供电技术:将用于18Å /20Å 工艺
https://laoyaoba.com/n/864595
以前在靠近硅基底的部分造晶体管,然后往上叠好几层电路,信号与供电线路都在晶体管同一侧。
现在 Intel 要把供电线路单独拿出来造在晶体管另一侧。夹心饼干。
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以前在靠近硅基底的部分造晶体管,然后往上叠好几层电路,信号与供电线路都在晶体管同一侧。
现在 Intel 要把供电线路单独拿出来造在晶体管另一侧。夹心饼干。